加热平台适用于半导体工艺中的前烘、坚膜等工艺，具有操作简单，升温快等优点。 主要技术指标 整机尺寸：350mm×350mm×240mm 热板尺寸：290mm×290mm×50mm 热板材料：铝，铜 温度范围：室温—300° 有效温区：240mm×240mm 控温精度：±1° 温度均匀性：有效范围内，±1° 加热方式：内热式不锈钢加热棒 加热功率：2500W 加热台上面可配盖 注：平台尺寸可按用户要求制定
