该机主要用于半导体器件芯片的中测，与相应测试仪器配接后，可自动完成对集成电路芯片及各种晶体管芯的电参数测试及功能测试。
主要技术指标
探针调整架为三维调整架
水平面左右移动范围：±7.5mm
水平面前后移动范围：±7.5mm
水平面上下移动范围：±7.5mm
承片台：ф100mm
工作台粗位移：X=0-55mm Y=0－55mm
轴向转角：0－360°
显微镜倾角可调范围：0－40°
显微镜可做单向移动；放大倍数90倍
镜架水平杆与工作台面距：约70mm
标准配置：主机一台，显微镜一台，照明灯一个，探针调整架2个
